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看好物联网未来,博世砸10亿欧元建晶圆厂

2018-01-23 08:54:00 资讯 阅读
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原标题:看好物联网未来,博世砸10亿欧元建晶圆厂

来源:本文由半导体行业观察整理,谢谢。

全球最大汽车零件商博世(Robert Bosch GmbH)30日公布,2017年营收初估年增6.7%至780亿欧元、排除汇率因素不计年增幅为8.3%,税前息前盈余(EBIT,排除一次性项目不计)年增23%至53亿欧元。截至2017年12月31日为止博世集团员工总数达400,500人、较一年前增加11,200人,研发人力年增3,600人至62,500人。

博世2017年移动解决方案营收年增7.8%至474亿欧元。南美地区业绩成长幅度最大、2017年年增15.0%,其次为亚太 (年增14.0%);最大市场欧洲2017年营收年增5.5%至407亿欧元。

2018年1月成立的「博世连结工业」目前拥有500位员工、聚焦「工业4.0」的潜在庞大商机。博世目前拥有大约170件物联网 (IoT)计划案,希望借此解决人口成长、都市化、空气污染、气候变迁等重大挑战。

博世董事长Volkmar Denner表示,博世利用IoT去连结真实世界、期盼能借此改善生活品质。

博世在2017年推出智慧农业的新解决方案,利用感测器与人工智慧 (AI)去种植芦笋、草莓和番茄。博世预期到2020年数位农业市场将会成长逾70%。

因应未来的IoT、智慧家庭趋势,博世预计在2021年底以前投入逾10亿欧元在德国德勒斯登(Dresden)兴建一座晶圆厂。博世预期到2020年智慧城市市场规模将成长至7,000亿欧元。

博世表示,戴姆勒-博世将携手打造全自驾车,首批测试车队最快将在今年上路。

博世预期2018年全球经济成长率将趋缓、约达2.5%,中国放缓迹象预料将会特别明显。

Gartner, Inc. 1月16日指出,2018年全球资讯科技(IT)支出预估将成长4.5%至3.7兆美元。Gartner研究部副总裁John-David Lovelock表示,数位商业、区块链、IoT以及从大数据到演算法、机器学习、AI的进展将持续成为成长的主要动力。

博世:传感器专家

早在45年以前,博世就能生产各类半导体芯片了,特别是专用集成电路、功率半导体及微型机电系统三大模块。博世的专用集成电路自1970年以来就被应用于车辆中,并将其定制为单个应用,安全气囊的配置功能离不开专用集成电路的支持。2016年,在全球范围内,平均每辆车上搭载了9个博世制造的芯片。

20多年前,博世就自主研发了微加工技术——“Bosch process”,该技术被用于半导体制造中。博世在Reutlingen拥有一家晶圆厂,每天的产能约为150块专用集成电路及400万个MEMS传感器,上述产品的制造均基于6英寸及8英寸晶圆技术。

自1995年以来,博世已制造了80多亿个MEMS传感器。如今,75%的博世MEMS传感器被用于消费及通信电子应用,平均每四台手机中,有三台采用了博世的MEMS传感器。

目前,博世的半导体产品还包括加速度传感器、横摆传感器、流量传感器、压力传感器、环境传感器、麦克风、功率半导体及车载电控单元用专用集成电路。

这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工,2021年底开始投入运营。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示:“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”

位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高,它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大,有利于加强我们的市场竞争力,为未来发展提供一个坚实的基础。普华永道的一项研究表明,直至2019年,全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长,交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。

德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎:“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资,也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”待欧盟委员会的批准后,德国联邦经济与能源部计划对这座新建工厂的建造与投产给予支持。

博世集团董事会成员Dirk Hoheisel博士表示:“萨克森州作为一个工业基地,将为我们进一步增强在半导体技术领域的实力提供优越条件。” 德累斯顿是欧洲最重要的微电子产业集聚地,大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户,故而也被称为“硅谷萨克森”。此外,德国联邦经济和能源部发起的“数字化中心”倡议,致力于构建起德累斯顿的物联网生态系统。博世将与当地企业密切合作,以巩固德国乃至欧洲在工业领域的竞争力。

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